半成品：硬盤組件、晶圓處理、夾具、外殼和連接器工業(yè)：輸送、計(jì)量和傳感應(yīng)用
3DXSTAT ESD ABS的目標(biāo)電導(dǎo)率：10^7 至 10^9 歐姆表面電阻率在 3DP 樣品上使用同心環(huán)測試方法。
注意：內(nèi)部研究表明，提高擠出機(jī)溫度可以實(shí)現(xiàn)更高水平的電導(dǎo)率。同樣，較低的擠出機(jī)溫度導(dǎo)致較低水平的電導(dǎo)率。每臺打印機(jī)的設(shè)置和零件幾何形狀都不同。因此，請期待一些試用時(shí)間來了解 ESD ABS 燈絲在您的特定打印機(jī)/應(yīng)用中的工作原理。
作為擠出機(jī)溫度函數(shù)的表面電導(dǎo)率：
打印的 ESD 安全部件的表面電阻會因打印機(jī)的擠出機(jī)溫度而異。例如，如果您的測試表明部件絕緣性太強(qiáng)，那么提高擠出機(jī)溫度將提高導(dǎo)電性。因此，可以通過根據(jù)您在 ESD ABS 部件上收到的讀數(shù)上下調(diào)整擠出機(jī)溫度來“調(diào)整”表面電阻。
